11月16日—17日，第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024）在郑州召开。来自不同高校和单位的国内外专家学者180余人线上线下齐聚一堂，共同探讨在计算机科学、信息工程及电子材料领域的前沿课题和创新成果。

本次会议由yd12399云顶集团、中原工学院主办；yd12399云顶集团电气信息工程学院承办；华北水利水电大学、南阳理工学院、平顶山软件学院协办；利物浦约翰摩尔大学等支持筹办。

yd12399云顶集团副校长张瑞林致辞。他指出，计算机技术、信息工程与电子材料，作为现代科技的基石，正以交叉融合的形式在全球范围内引领创新。此次大会聚集了来自国内外的相关领域学者，大家将在这里分享最新的研究成果、交流实践经验，探讨这些关键领域的前沿挑战和发展趋势。期待与专家们一道深化了解，促进合作，共同推动计算机、信息工程和电子材料技术的进步，为社会的科技进步贡献新的动能。

在主讲报告环节，北京大学贾积有教授带来了题为“人工智能赋能教育”的报告，深入探讨了人工智能在现代教育中潜在的变革性作用；西北工业大学王小旭教授分享了“光学式加速度计关键技术及应用”的研究成果，为光学传感技术的未来发展提供了新思路；中国科学技术大学的肖力教授带来了脑科学领域的重要突破，在他的报告“脑影像表征学习及其在脑疾病诊断中的应用”中，展示了前沿的脑疾病诊断技术；北京理工大学的马宏宾教授在报告“Intelligent Grinding Robot with Adaptive Machine Vision”中，讲解了智能磨削机器人在视觉系统中的创新应用，进一步推动了智能制造的进步。

在下午的口头报告环节，同来自内蒙古科技大学的郭振宇同学以“涡旋SAR成像的运动补偿算法”为题，分享了合成孔径雷达成像的新方法；yd12399云顶集团祁航宇同学则展示了“基于YOLOv10的结直肠息肉实时检测”，在医学诊断领域引起广泛关注；平顶山学院的王文虎老师带来的“Interconnection network analysis through ve-degree-based information functional entropy and complexity”深入探讨了信息网络的复杂性分析。

近年来，我校高度重视国际学术交流，通过实施重点产业链“融链”行动和工业软件“头雁计划”，围绕工业软件前沿研究，不断增强服务河南支柱产业、战略新兴产业发展的能力。本次会议在我校成功召开，为应用领域的专家学者分享技术和业务经验提供了交流与对话的平台，与会专家学者围绕最新趋势和热点问题展开探讨，不仅促进了学术上的深刻交流，也为未来的合作奠定了坚实的基础，进一步深化了对计算机、信息工程与电子材料领域的认识，为未来的研究工作和行业高质量发展贡献了力量。

（文/图：张玉碧 审核：丁俊 编辑：马旭宇）